序章

一、2024年電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展回顧

1、年度供應(yīng)鏈大事件及影響?

2、重點(diǎn)品牌交期及趨勢(shì)分析?

3、電子元器件進(jìn)出口及出海分析?

（1）中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口保持向好

（2）電子元器件出海成為新亮點(diǎn)

4、2024年電子元器件供應(yīng)鏈總結(jié)

（1）全球半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁回升

（2）供應(yīng)鏈庫存去化影響持續(xù)

（3）AI相關(guān)芯片品類量?jī)r(jià)齊升

二、2025年電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇展望

1、電子元器件上游各環(huán)節(jié)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)?

（1）原廠：訂單增長(zhǎng)穩(wěn)定，汽車和工業(yè)有波動(dòng)

（2）分銷商：回升樂觀，歐美市場(chǎng)有不確定性

（3）汽車Tier1：營(yíng)收和利潤(rùn)雙降，預(yù)期下調(diào)

（4）電子代工商：消費(fèi)穩(wěn)定，看好AI及電車

2、電子元器件主要應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)會(huì)展望?

（1）AI和新能源等增長(zhǎng)位居前列

（2）重點(diǎn)市場(chǎng)電子元器件增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

3、AI側(cè)創(chuàng)新賦能供應(yīng)鏈機(jī)遇分析?

（1）AI推動(dòng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施量?jī)r(jià)齊升

（2）AI加速手機(jī)、PC及穿戴等進(jìn)入換新周期

（3）AI驅(qū)動(dòng)汽車行業(yè)向智能化演進(jìn)

4、重點(diǎn)應(yīng)用進(jìn)出口市場(chǎng)及趨勢(shì)分析?

（1）汽車：新能源汽車出口保持高增，發(fā)展中國(guó)家是主要市場(chǎng)

（2）光伏：歐洲是出口核心市場(chǎng)，美國(guó)和中東產(chǎn)能布局提速

（3）儲(chǔ)能：美國(guó)成新訂單核心市場(chǎng)，歐美地區(qū)是生產(chǎn)布局重點(diǎn)

（4）消費(fèi)電子：需求低迷下出口下降，關(guān)注供應(yīng)鏈外遷影響

三、2025年全球電子元器件行業(yè)趨勢(shì)研判

1、半導(dǎo)體增長(zhǎng)或趨緩，中美市場(chǎng)是核心?

2、AI驅(qū)動(dòng)明顯，關(guān)注新能源和低空經(jīng)濟(jì)?

3、元器件分銷市場(chǎng)格局重塑，文曄登頂?

4、2025年中國(guó)電子元器件貿(mào)易及出海布局趨勢(shì)?

（1）中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)縮小

2）東南亞和南美將成電子元器件廠商出海重點(diǎn)

5、政策與關(guān)稅變動(dòng)頻繁，供應(yīng)鏈不確定因素增加?

免責(zé)聲明

序章

一、2024年電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展回顧

回顧2024年，宏觀經(jīng)濟(jì)弱勢(shì)下行、貿(mào)易沖突博弈頻繁、產(chǎn)業(yè)分化割裂等問題加劇，但在消費(fèi)電子、AI、電動(dòng)汽車及新能源等需求推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁回升。從電子元器件供應(yīng)鏈看，各品類芯片交期恢復(fù)正常，價(jià)格大幅修復(fù)，部分回升明顯，客戶提貨節(jié)奏穩(wěn)定，但庫存去化不及預(yù)期導(dǎo)致供應(yīng)鏈振蕩持續(xù)。展望新的一年，雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性分化依然存在，汽車和工業(yè)復(fù)蘇弱于預(yù)期，但總體增長(zhǎng)趨勢(shì)穩(wěn)定，行業(yè)逐步迎來上行周期。

1、年度供應(yīng)鏈大事件及影響

2024年，政策和關(guān)稅變化對(duì)于全球電子元器件供應(yīng)鏈影響最為明顯。其中，美國(guó)對(duì)華管制進(jìn)一步升級(jí)，歐盟積極推動(dòng)對(duì)華電動(dòng)汽車關(guān)稅調(diào)整，隨著特朗普大選獲勝的后續(xù)影響，全球圍繞半導(dǎo)體及電動(dòng)汽車、AI、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域沖突加劇。值得關(guān)注的是，昔日龍頭Intel陷入困境，文曄營(yíng)收超過艾睿登頂?shù)谝唬雽?dǎo)體行業(yè)格局變革不斷。中國(guó)芯片廠商注銷/倒閉超1.46萬家，未來一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍需“渡劫”。

更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年12月）

2024 Electronic Component Sales Market Analysis and 2025 Trend Outlook

序章

一、12月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)恢復(fù)平穩(wěn)增長(zhǎng)，分化凸顯?

2、電子信息制造業(yè)回升較快，勢(shì)頭穩(wěn)定?

3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)保持強(qiáng)勁，再創(chuàng)新高

二、12月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)?

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?

三、12月訂單及庫存情況

四、12月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測(cè)試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲(chǔ)能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

2、風(fēng)險(xiǎn)

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、12月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)恢復(fù)平穩(wěn)增長(zhǎng)，分化凸顯

12月，全球制造業(yè)延續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)走勢(shì)。其中，中國(guó)連續(xù)3個(gè)月穩(wěn)定在擴(kuò)張區(qū)間，德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟恢復(fù)態(tài)勢(shì)仍較弱。總的來看，全球經(jīng)濟(jì)仍呈現(xiàn)出一定韌性，但全球經(jīng)濟(jì)分化明顯，經(jīng)濟(jì)恢復(fù)不平衡問題突出。

?

圖表 1：12月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理

聯(lián)合國(guó)預(yù)測(cè)，2024年和2025年世界經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)均增長(zhǎng)2.7%，全球經(jīng)濟(jì)仍將保持溫和增長(zhǎng)。

2、電子信息制造業(yè)回升較快，勢(shì)頭穩(wěn)定

2024年1-11月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長(zhǎng)較快，出口降幅持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資增勢(shì)明顯，區(qū)域分化明顯。

圖表 2：最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)保持強(qiáng)勁，再創(chuàng)新高

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為578.2億美元，同比增長(zhǎng)20.7%，創(chuàng)下有史以來最高的月度銷售總額。月度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，連續(xù)8個(gè)月回升。

區(qū)域市場(chǎng)方面，美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)最強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)高達(dá)54.9%；中國(guó)大陸地區(qū)同比增長(zhǎng)12.1%。其中，歐洲月度銷售額同比下降5.8%，汽車和工業(yè)需求疲軟影響較大。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，11月全球集成電路產(chǎn)量約1208億塊，同比增長(zhǎng)14.9%；中國(guó)產(chǎn)量約376.0億塊，同比增長(zhǎng)8.7%。集成電路產(chǎn)量保持上升走勢(shì)。

圖表 4：最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，11月中國(guó)集成電路進(jìn)口增速放緩，出口額保持快速增長(zhǎng)，集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易逆差減少。

圖表 5：最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，12月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）和中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)分別下降1.5%、0.9%，顯示全球半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)調(diào)整持續(xù)。

圖表 6：12月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來源：Wind

更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年12月）

序章

一、11月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)活力有所增加，小幅上調(diào)?

2、電子信息制造業(yè)保持增長(zhǎng)，效益穩(wěn)定?

3、半導(dǎo)體銷售快速回升，全年預(yù)期樂觀

二、11月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)?

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?

三、11月訂單及庫存情況

四、11月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測(cè)試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲(chǔ)能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

2、風(fēng)險(xiǎn)

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、11月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)活力有所增加，小幅上調(diào)

11月，全球制造業(yè)保持平穩(wěn)恢復(fù)走勢(shì)。其中，中國(guó)連續(xù)兩個(gè)月呈現(xiàn)加快回升態(tài)勢(shì)，美國(guó)、日本、韓國(guó)保持相對(duì)穩(wěn)定，德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟恢復(fù)態(tài)勢(shì)仍相對(duì)較弱。需要關(guān)注的是，歐洲作為全球制造業(yè)增長(zhǎng)主要經(jīng)濟(jì)體之一，其增長(zhǎng)預(yù)期至2025Q2前或保持停滯，導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)定恢復(fù)的基礎(chǔ)仍不牢固。

圖表 1：11月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理

國(guó)際貨幣基金組織（IMF）預(yù)測(cè)，2024年全球經(jīng)濟(jì)增速將穩(wěn)定在3.2%左右，繼續(xù)低于2000年到2019年3.8%的年均增長(zhǎng)率，意味著當(dāng)前經(jīng)濟(jì)恢復(fù)力度仍相對(duì)較弱。

2、電子信息制造業(yè)保持增長(zhǎng)，效益穩(wěn)定

2024年1-10月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增速較快，出口保持增長(zhǎng)，效益穩(wěn)步改善，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

圖表 2：最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售快速回升，全年預(yù)期樂觀

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年10月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為568.8億美元，同比增長(zhǎng)22.1%；月度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)4.1%，連續(xù)七個(gè)月回升。其中，SIA和WSTS同時(shí)上調(diào)了2024年全球銷售額預(yù)測(cè)，分別為19%、20%，對(duì)于全年全球半導(dǎo)體表現(xiàn)樂觀。

區(qū)域市場(chǎng)方面，美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)仍最強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)高達(dá)54.0%；中國(guó)大陸地區(qū)同比增長(zhǎng)17.0%。值得關(guān)注的是，歐洲月度銷售額同比下降7.0%，疲軟影響持續(xù)。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，10月全球集成電路產(chǎn)量約1205億塊，同比增長(zhǎng)15.0%；中國(guó)產(chǎn)量約358.6億塊，同比增長(zhǎng)11.8%。

圖表 4：最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，10月中國(guó)集成電路進(jìn)出口保持強(qiáng)勁，集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易增長(zhǎng)穩(wěn)定。

圖表 5：最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，11月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）微跌1.5%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲7.4%。全球半導(dǎo)體資本市場(chǎng)受政策影響波動(dòng)頻繁，中國(guó)市場(chǎng)維持穩(wěn)定。

圖表 6：11月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來源：Wind

更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年11月）

序章

一、10月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)持續(xù)弱勢(shì)運(yùn)行，波動(dòng)回升?

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，效益良好?

3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)持續(xù)強(qiáng)勁，回升穩(wěn)定

二、10月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)?

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?

三、10月訂單及庫存情況

四、10月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測(cè)試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲(chǔ)能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇?

2、風(fēng)險(xiǎn)?

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、10月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)持續(xù)弱勢(shì)運(yùn)行，波動(dòng)回升

10月，全球制造業(yè)延續(xù)弱勢(shì)運(yùn)行態(tài)勢(shì)。除中國(guó)外，美國(guó)、日本、韓國(guó)及德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟仍處榮枯平衡線之下。值得關(guān)注的是，中國(guó)宏觀政策調(diào)控效果持續(xù)顯現(xiàn)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)動(dòng)能穩(wěn)步加強(qiáng)。展望年底，主要國(guó)家貨幣政策持續(xù)發(fā)力，美聯(lián)儲(chǔ)降息下全球經(jīng)濟(jì)有望向好恢復(fù)。

圖表 1：10月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，效益良好

2024年前三季度，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，投資持續(xù)高速，效益小幅回落，出口保持平穩(wěn)，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

圖表 2：最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)持續(xù)強(qiáng)勁，回升穩(wěn)定

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年9月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為553.2億美元，同比增長(zhǎng)23.2%，再創(chuàng)新高；月度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)4.1%，連續(xù)六個(gè)月回升。其中，2024Q3全球半導(dǎo)體季度銷售額同比增長(zhǎng)23.24%，創(chuàng)下自2016年以來最高的季度增速。

區(qū)域市場(chǎng)方面，美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)最強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)高達(dá)46.3%；中國(guó)大陸地區(qū)同比增長(zhǎng)22.9%，中美持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇。值得關(guān)注的是，歐洲月度銷售額同比下降8.2%，汽車和工業(yè)需求疲軟影響持續(xù)。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，9月全球集成電路產(chǎn)量約1145億塊，同比增長(zhǎng)10.7%；中國(guó)產(chǎn)量約367.1億塊，同比增長(zhǎng)17.9%。集成電路產(chǎn)量保持上升，行業(yè)恢復(fù)穩(wěn)定。

圖表 4：最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，9月中國(guó)集成電路進(jìn)口強(qiáng)勁增長(zhǎng)，出口額保持增長(zhǎng)但增速放緩，集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易增長(zhǎng)穩(wěn)定。

圖表 5：最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，10月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）微跌1.6%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲2.4%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)回調(diào)，中國(guó)市場(chǎng)趨勢(shì)穩(wěn)定。

圖表 6：10月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來源：Wind

更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年10月）

序章

一、9月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)恢復(fù)仍待提升，預(yù)期向好

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，效益顯著

3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)保持強(qiáng)勁，信心穩(wěn)定

?二、9月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

三、9月訂單及庫存情況

四、9月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測(cè)試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲(chǔ)能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇?

2、風(fēng)險(xiǎn)?

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、9月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)恢復(fù)仍待提升，預(yù)期向好

9月，全球制造業(yè)恢復(fù)力度仍待提升。包括中國(guó)、美國(guó)、日本、韓國(guó)及德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟仍處榮枯平衡線之下。其中，中國(guó)繼續(xù)成為全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的穩(wěn)定器，美國(guó)制造業(yè)延續(xù)疲軟，歐盟制造業(yè)偏弱運(yùn)行且下行壓力加大，韓國(guó)和日本制造業(yè)有所下降。總的來看，全球制造業(yè)修復(fù)力度仍待提升，地緣政治動(dòng)蕩超預(yù)期。

圖表 1：9月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

增長(zhǎng)預(yù)期方面，世界主要機(jī)構(gòu)均相對(duì)樂觀。經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）最新報(bào)告將2024年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期由3.1%上調(diào)至3.2%，認(rèn)為全球經(jīng)濟(jì)正處于企穩(wěn)階段。世界貿(mào)易組織（WTO）數(shù)據(jù)顯示，最新全球貨物貿(mào)易景氣指數(shù)為103，高于基準(zhǔn)點(diǎn)100。亞洲開發(fā)銀行（ADB）預(yù)計(jì)2024年亞太地區(qū)發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體將增長(zhǎng)5.0%，較4月份預(yù)測(cè)值上調(diào)0.1%。

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，效益顯著

2024年1-8月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資趨于平穩(wěn)，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

圖表 2：最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)保持強(qiáng)勁，信心穩(wěn)定

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年8月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為531.2億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，環(huán)比則增長(zhǎng)3.5%。同比銷售額增幅創(chuàng)下2022年4月以來的最大百分比，月度銷售額連續(xù)五個(gè)月環(huán)比回升。

各區(qū)域市場(chǎng)方面，美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)仍最為強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)高達(dá)43.9%；中國(guó)大陸地區(qū)同比增長(zhǎng)19.2%，持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇。值得關(guān)注的是，全球所有地區(qū)的月度銷售額自2023年10月以來首次增長(zhǎng)，顯示出全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，8月全球集成電路產(chǎn)量約1119億塊，同比增長(zhǎng)5.7%；中國(guó)產(chǎn)量約372.9億塊，同比增長(zhǎng)17.8%。集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)上升勢(shì)頭，行業(yè)復(fù)蘇穩(wěn)定。

圖表 4：最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，8月中國(guó)集成電路進(jìn)出口維持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，連續(xù)兩個(gè)月呈現(xiàn)兩位數(shù)雙升的良好局面，顯示中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正走出下行壓力，逐漸恢復(fù)活力。

圖表 5：最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，9月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升8.7%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)增長(zhǎng)26.7%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期快速回升，中國(guó)集成電路市場(chǎng)利好明顯。

圖表 6：9月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來源：Wind

更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年9月）

序章

一、宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析?

（1）全球制造業(yè)持續(xù)低迷，下行壓力較大

（2）電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，修復(fù)明顯

（3）終端應(yīng)用市場(chǎng)需求分化，庫存有改善

2、半導(dǎo)體市場(chǎng)分析?

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷保持強(qiáng)勁，增長(zhǎng)預(yù)期向好

（2）半導(dǎo)體貿(mào)易穩(wěn)定增長(zhǎng)，逐漸恢復(fù)活力

（3）半導(dǎo)體指數(shù)波動(dòng)調(diào)整，市場(chǎng)信心回升

3、芯片交期及價(jià)格分析?

（1）交期及價(jià)格趨勢(shì)

（2）供應(yīng)商交期匯總

4、廠商訂單及庫存分析?

二、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測(cè)試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲(chǔ)能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

三、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇?

2、風(fēng)險(xiǎn)?

四、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析

（1）全球制造業(yè)持續(xù)低迷，下行壓力較大

2024Q3，全球制造業(yè)恢復(fù)力度仍待提升，下行壓力較大。除韓國(guó)外，包括中國(guó)、美國(guó)、日本及歐盟均處榮枯平衡線之下，地緣政治動(dòng)蕩超預(yù)期。值得關(guān)注的是，中國(guó)仍是全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的穩(wěn)定器，歐盟制造業(yè)偏弱運(yùn)行且下行壓力加劇。

圖表 1：2024Q3全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理

增長(zhǎng)預(yù)期方面，世界主要機(jī)構(gòu)均相對(duì)樂觀。經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）最新報(bào)告將2024年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期由3.1%上調(diào)至3.2%，亞洲開發(fā)銀行（ADB）預(yù)計(jì)2024年亞太地區(qū)將增長(zhǎng)5.0%。

（2）電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，修復(fù)明顯

2024年1-8月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資趨于平穩(wěn)，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

圖表 2：最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

（3）終端應(yīng)用市場(chǎng)需求分化，庫存有改善

根據(jù)芯八哥對(duì)各終端市場(chǎng)頭部廠商平均營(yíng)收、凈利潤(rùn)增速和庫存走勢(shì)看，截至2024Q2，數(shù)據(jù)中心、汽車和消費(fèi)電子維持增長(zhǎng)，光伏、儲(chǔ)能等新能源降幅明顯，工控和通信觸底回升，醫(yī)療器械需求保持穩(wěn)定。

從營(yíng)收增速看，數(shù)據(jù)中心和汽車需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，消費(fèi)電子和醫(yī)療器械增長(zhǎng)穩(wěn)定，光伏和儲(chǔ)能降幅較大。

圖表 3：最新各終端應(yīng)用廠商平均營(yíng)收增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

凈利潤(rùn)增長(zhǎng)方面，數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子和醫(yī)療器械等市場(chǎng)利潤(rùn)穩(wěn)定，但有所下降，市場(chǎng)存在一定波動(dòng)。值得關(guān)注的是，光伏利潤(rùn)增長(zhǎng)連續(xù)兩個(gè)季度降幅較大，反映出當(dāng)前行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，廠商利潤(rùn)承壓明顯。

圖表 4：最新各終端應(yīng)用廠商平均凈利潤(rùn)增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

庫存走勢(shì)看，各終端市場(chǎng)庫存持續(xù)得到優(yōu)化，光伏、儲(chǔ)能和通信等市場(chǎng)改善較大。

圖表 5：最新各終端應(yīng)用廠商平均庫存走勢(shì)

資料來源：SIA、芯八哥整理

更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年Q3）

序章

一、8月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)市場(chǎng)供需放緩，壓力持續(xù)?

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，效益改善?

3、半導(dǎo)體銷售維持高景氣度，趨勢(shì)樂觀?

二、8月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)?

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?

三、8月訂單及庫存情況

四、8月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測(cè)試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲(chǔ)能

（6）服務(wù)器

（7）通信

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇?

2、風(fēng)險(xiǎn)

六、小結(jié)

免責(zé)聲明?

序章

一、8月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)市場(chǎng)供需放緩，壓力持續(xù)

8月，全球制造業(yè)萎靡持續(xù)，增長(zhǎng)低迷。具體看，包括中國(guó)、美國(guó)、日本及德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟仍處榮枯平衡線之下，市場(chǎng)供需略有放緩，增長(zhǎng)壓力未減。

圖表 1：8月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，效益改善

2024年1-7月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)步向好，投資保持高速，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

圖表 2：最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售維持高景氣度，趨勢(shì)樂觀

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年7月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為513.2億美元，同比增長(zhǎng)18.7%，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%，月度銷售額連續(xù)四個(gè)月環(huán)比回升。從各區(qū)域市場(chǎng)看，美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)仍最為強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)達(dá)40.1%，中國(guó)大陸地區(qū)同比增長(zhǎng)19.5%，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇；其他地區(qū)如歐洲和日本均分別下降-12%、-0.8%，是當(dāng)前全球主要的負(fù)增長(zhǎng)區(qū)域市場(chǎng)。總的來看，全球半導(dǎo)體銷售額延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)勢(shì)頭良好。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，7月全球集成電路產(chǎn)量約1122億塊，同比增長(zhǎng)13.5%；中國(guó)產(chǎn)量約375.4億塊，同比增長(zhǎng)26.9%。集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃向上的勢(shì)頭，同時(shí)也釋放出行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)。

圖表 4：最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，7月中國(guó)集成電路進(jìn)出口強(qiáng)勁增長(zhǎng)，顯示在終端需求回升下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇。

圖表 5：最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，8月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升6.2%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌9.8%。投資者對(duì)于當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期看好。

圖表 6：8月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來源：Wind

更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年8月）

序章

一、7月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)下行降幅擴(kuò)大，壓力增加

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，趨勢(shì)良好

3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)季度改善，保持強(qiáng)勁

二、7月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

三、7月訂單及庫存情況

四、7月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測(cè)試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲(chǔ)能

（6）服務(wù)器

（7）通信

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

2、風(fēng)險(xiǎn)

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

?

序章

一、7月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)下行降幅擴(kuò)大，壓力增加

7月，全球PMI指數(shù)降幅同比擴(kuò)大，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇動(dòng)力趨弱。具體看，除韓國(guó)外，中國(guó)、美國(guó)、日本及及德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟均在榮枯平衡線之下，下行壓力有所增加。

圖表 1：7月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

綜合來看，國(guó)際貨幣基金組織維持2024年全球經(jīng)濟(jì)3.2%的增速預(yù)判，認(rèn)為中國(guó)等亞洲新興經(jīng)濟(jì)體仍是全球經(jīng)濟(jì)主要引擎，將2024年亞洲新興市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速上調(diào)至5.2%。

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，趨勢(shì)良好

2024年上半年，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口回升趨穩(wěn)，效益穩(wěn)定增長(zhǎng)，投資保持高速，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

圖表 2：最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)季度改善，保持強(qiáng)勁

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為499.8億美元，同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，市場(chǎng)需求維持高景氣度。從各區(qū)域市場(chǎng)看，美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)達(dá)42.8%，中國(guó)大陸地區(qū)同比增長(zhǎng)21.6%，其他地區(qū)如歐洲和日本均分別下降-11.2%、-5.0%。從2024Q2增長(zhǎng)勢(shì)頭看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持強(qiáng)勁，季度銷售額自2023Q4以來實(shí)現(xiàn)首次增長(zhǎng)。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，6月全球集成電路產(chǎn)量約1104億塊，同比增長(zhǎng)1.0%；中國(guó)產(chǎn)量約362.0億塊，同比增長(zhǎng)12.8%。從上半年增長(zhǎng)看，全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量回升明顯，增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)延續(xù)。

圖表 4：最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，6月中國(guó)集成電路進(jìn)口有所趨緩，出口持續(xù)高增長(zhǎng)，顯示國(guó)產(chǎn)芯片自給率快速提升，其中成熟制程有關(guān)產(chǎn)品增長(zhǎng)較快。

圖表 5：最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下降4.5%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)小幅回升5.7%。投資者對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期樂觀，但有小幅波動(dòng)。

圖表 6：7月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來源：Wind

更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年7月）

序章

一、宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析?

（1）全球制造業(yè)波動(dòng)回升，不確定性仍存

（2）電子信息制造業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)，增勢(shì)明顯

2、半導(dǎo)體市場(chǎng)分析?

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷季節(jié)波動(dòng)，市場(chǎng)回升明顯

（2）半導(dǎo)體出口快速回升，國(guó)產(chǎn)替代加速

（3）半導(dǎo)體指數(shù)持續(xù)分化，市場(chǎng)信心恢復(fù)

3、芯片交期趨勢(shì)?

（1）芯片交期趨勢(shì)

（2）供應(yīng)商交期匯總

4、訂單及庫存情況?

二、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測(cè)試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲(chǔ)能

（6）服務(wù)器

（7）通信

三、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

2、風(fēng)險(xiǎn)

四、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析

（1）全球制造業(yè)波動(dòng)回升，不確定性仍存

2024Q2，全球經(jīng)濟(jì)整體保持穩(wěn)定恢復(fù)主基調(diào)，但不穩(wěn)定因素仍存。具體看，各國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不均衡的矛盾仍較為突出，中國(guó)、美國(guó)穩(wěn)定回升勢(shì)頭明顯，德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟持續(xù)趨弱。展望2024Q3，全球經(jīng)濟(jì)將會(huì)穩(wěn)定在一個(gè)區(qū)間波動(dòng)，延續(xù)溫和復(fù)蘇走勢(shì)。

圖表 1：2024Q2全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

（2）電子信息制造業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)，增勢(shì)明顯

2024年1-5月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，出口穩(wěn)定恢復(fù)，效益逐月改善，投資增速加快，行業(yè)整體增勢(shì)明顯。

圖表 2：2024年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

2、半導(dǎo)體市場(chǎng)分析?

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷季節(jié)波動(dòng)，市場(chǎng)回升明顯

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年Q1全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為1377.0億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，環(huán)比下降5.7%。從各區(qū)域市場(chǎng)看，美洲地區(qū)銷售額同比增長(zhǎng)26.3%，中國(guó)大陸地區(qū)同比增長(zhǎng)27.4%，持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回升。SIA認(rèn)為同比漲幅高于去年同期，而環(huán)比下降的主要原因是季節(jié)性原因，預(yù)計(jì)2024 年第 2-4 季度的同比漲幅將達(dá)到兩位數(shù)，發(fā)展預(yù)期看好。

圖表 3：2024年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)季度銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，Q1全球集成電路產(chǎn)量超3200億塊，同比增長(zhǎng)超11%；中國(guó)產(chǎn)量約981億塊，同比增長(zhǎng)達(dá)40.0%，中國(guó)產(chǎn)量呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

圖表 4：2024年最新全球及中國(guó)季度集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

（2）半導(dǎo)體出口快速回升，國(guó)產(chǎn)替代加速

進(jìn)出口方面，Q1中國(guó)集成電路進(jìn)出口同比回升顯著，出口額增長(zhǎng)明顯，國(guó)產(chǎn)芯片替代趨勢(shì)良好。

圖表 5：2024年最新中國(guó)集成電路季度進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

（3）半導(dǎo)體指數(shù)持續(xù)分化，市場(chǎng)信心恢復(fù)

從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，2024Q2費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲10.28%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌1.05%。國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)交易呈現(xiàn)兩極分化，但整體市場(chǎng)信心回升。

圖表 6：2024Q2費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來源：Wind

更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年Q2）

序章

一、6月宏觀經(jīng)濟(jì)

?1、全球制造業(yè)延續(xù)溫和復(fù)蘇，波動(dòng)仍存?

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，改善明顯?

3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)勢(shì)頭良好，高于預(yù)期?

二、6月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)?

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?

三、6月訂單及庫存情況

四、6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測(cè)試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲(chǔ)能

（6）服務(wù)器

（7）通信

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)?

1、機(jī)遇

2、風(fēng)險(xiǎn)

六、小結(jié)?

免責(zé)聲明?

序章

一、6月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)延續(xù)溫和復(fù)蘇，波動(dòng)仍存

6月，全球經(jīng)濟(jì)延續(xù)溫和復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，不穩(wěn)定因素仍存。具體看，除美國(guó)、日本及韓國(guó)外，中國(guó)以及德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟在榮枯平衡線之下，恢復(fù)態(tài)勢(shì)仍不穩(wěn)定。

圖表 1：6月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

總結(jié)1-6月制造業(yè)PMI走勢(shì)，今年上半年全球經(jīng)濟(jì)整體保持穩(wěn)定恢復(fù)主基調(diào)。聯(lián)合國(guó)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)事務(wù)部（UNDESA）上調(diào)了經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期，將2024年世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期從年初預(yù)測(cè)的2.4%上調(diào)至2.7%。同時(shí)，世界貿(mào)易組織（WTO）對(duì)全球貿(mào)易前景展望也趨向積極，預(yù)計(jì)2024年和2025年全球商品貿(mào)易量將逐步復(fù)蘇，2024年將增長(zhǎng)2.6%，2025年將增長(zhǎng)3.3%。

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，改善明顯

2024年1-5月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，出口穩(wěn)定恢復(fù)，效益逐月改善，投資增速加快，行業(yè)整體增勢(shì)明顯。

圖表 2：2024年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)勢(shì)頭良好，高于預(yù)期

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為464億美元，同比增長(zhǎng)15.8%，環(huán)比增長(zhǎng)1.1%，市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭良好。從各區(qū)域市場(chǎng)看，美洲地區(qū)銷售額同比增長(zhǎng)32.4%，中國(guó)大陸地區(qū)同比增長(zhǎng)23.4%，持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回升。WSTS最新預(yù)測(cè)顯示，2024 年全球年銷售額達(dá)6112億美元，同比增速由之前13.1%調(diào)整至16.0%，顯示當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回升高于預(yù)期。

圖表 3：2024年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，5月全球集成電路產(chǎn)量約1082億塊，同比增長(zhǎng)2.9%；中國(guó)產(chǎn)量約354.5億塊，同比增長(zhǎng)17.3%。國(guó)內(nèi)外產(chǎn)量存在一定波動(dòng)，增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)延續(xù)。

圖表 4：2024年最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，5月中國(guó)集成電路進(jìn)出口同比持續(xù)增長(zhǎng)，出口增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，顯示國(guó)產(chǎn)芯片替代趨勢(shì)良好。

圖表 5：2024年最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，6月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲6.21%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)小幅回升0.6%。半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期持續(xù)樂觀。

圖表 6：6月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來源：Wind

更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年6月）